QFP焊接缺陷检测X Ray承诺守信「安悦电子」

随着电子技术的飞速发展，封装的小型化和组装的高密度化以及各种新型封装技术的不断涌现，对电路组装质量的要求也越来越高。

目前在电子组装测试领域中使用的测试技术种类繁多，常用的有人工目检、飞针测试、IC 针床测试、自动光学检测（AOT）等。这些检测方式都有各自的优点和不足之处：

（1）人工目检是一种用肉眼检察的方法。其检测范围有限，只能检察器件漏装、方向极性、型号正误、桥连以及部分虚焊。由于人工目检易受人的主客观因素的影响，具有很高的不稳定性。

这样，就使用了一定的检测方法，例如利用薄膜灵敏度来检测传输光线的强度。可以确定工件是否存在缺陷，以及缺陷的位置和大小。因此，该技术的应用不仅能有效地检测压力管道中的质量问题，而且不会对管道造成任何***，因此具有很大的优势。

此外，通过在线技术测试，可以同时检测到大量压力管道，大大提高了检测效率。对于存在内部缺陷或其他隐藏质量问题的压力管道，可以地测试射线检测技术。

目前，新能源汽车的动力电池领域主要有锂离子电池、氢燃料电池、超容量电池和铝空气电池4种，但锂离子电池在制造过程中，电极制造、电池组装等过程会影响电池的安全性。例如，正极和负极混合物、涂布、辊压、切割或切割、组装、注入电解液的量、密封、化学等工序的质量控制，都会影响电池的性能和安全性。

X射线无损检测设备可检测组装后的电池，无损检测电池极片耳朵等内部结构，准确测量内部线性距离和极片形态，确定极片边缘损坏和错位，识别内部***、组装缺陷和焊接缺陷，对改善电池设计和提高电池性能非常重要。

相比之下，X-ray检测具有无损、快速、易用、相对低成本的特点，得到了越来越多的电子产品制造商的青睐。X-ray检测可用来检查元器件的内部状态，如芯片排布、引线的排布以及引线框架的设计、焊球（引线）等。对复杂结构的元器件，可以调整的角度、电压、电流以及图像的对比度和亮度，获取有效的图像信息，与正规原厂进行比较，或与正规原厂元器件的数据表比对，从而鉴别器件的真伪。