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贴装设备供应商们已进行了大量卓有成效的工作，同时业界***也对贴装系统特性作了规范，这些方法都试图通过一些与元件贴装精度、重复性及可靠性等相关的关键参数建立起一个标准的性能评估体系。然而目前这些方法主要注重于“级”工艺分析，或者只是针对使用标准玻璃封装和基板贴装系统的理想性能条件。虽然这些工作对建立机器性能测定标准是完全必要的，但理论性能与实际生产情况之间却有一定的差距。

发现缺陷是AOI的一个重要功能，但减少缺陷的产生更加重要。数字分析表明，当元件密度增加时不管缺陷率是增加还是保持不变，成品率都会大大降低。因此对贴装工艺进行分析是减少缺陷基本的一步, 可以用统计分析来确定生产过程中会导致缺陷发生的一些倾向，但关键还是要能以的时间进行纠正，以避免出现影响产能的“瓶颈”现象。

不管采用哪种方法对贴装过程进行闭环控制，都必须要考虑到与贴放过程有关的缺陷同时还和贴装元件(尺寸、形状及不同外形)、PCB板(线路图案、阻焊层对位、基准点状况及板子翘曲程度)以及贴装设备本身(X-Y-θ的***误差)等都有关。

普通***D返修系统的原理：采用热气流聚集到表面组装器件（***D ）的引脚和焊盘上，使焊点融化或使焊膏回流，以完成拆卸和焊接功能。

不同厂家返修系统的相异之处主要在于加热源不同，或热气流方式不同，有的喷噗使热风在***D的上方。从保护器件的角度考虑，应选择气流在PCB四周流动比较好，为防止PCB翘曲还要选择具有对PCB进行预热功能的返修系统。BGA贴装后的品质检测，可以用AOI光学检测仪进行***检测，字符检测，贴装方向检测，如果有功能问题时，我们可以进行内部检测。

AOI光学检测仪是目前***T贴片行业应用广泛的品质检测设备，也是***T贴片，PCBA贴片组装焊锡厂家必备的品质检测仪器，拥有AOI光学检测仪可以为您的企业提，提升品牌效应。

应用范畴：

1. ***T炉后检测2、红胶溢胶检测3,Al波峰后检测

4、铆钉装配检测5、键盘字符检测6、色环电阻检测

应用能力：

A。编程速度

1,3000个点的PCBA采用手动编程只需30分钟即可完成。

2、若元件库建立完整，使用CAD DATA导入即可完成自动编程。

3、还包含了离线编程软件包（包含离线调试功能）