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发布时间：2021-12-22 10:03:09
色差板；纯色板在AOI光源照射下反映出不同的区别，例如，纯黑主板，纯白色板等。
侧面检测，于2D离线AOI 和2D在线AOI 属于2D检测，侧面部分检测功能不完善所致。3D AOI 暂无此问题
根据以上提供的样品图片初步判断，除却多脚芯片不锈钢盖下面的ic脚焊锡检测略有些争议外需要实际测试过才知道结果；标准的2D离线AOI设备，2D在线AOI设备以及3D离线AOI设备，3D在线AOI设备都能够满足***T贴片生产不良检测之用
载体为普通的印制板基材，一般为2-4层有机材料构成的多层板，芯片通过金属丝压焊方式连接到载体上表面塑料模压成形载体表面连接有共晶焊料球阵列。例如Intel系列CPU+ Pemtimll 11M处理器均采用这种封装方式。又有指封装***有方形低陷的芯片区（又称：空腔区）。优点：封装成本相对较低和QFP相比，不易受到机械损伤适用大批量的电子组装字体与PCB基材相同，热膨胀系数几乎相同，焊接时，对函电产生应力很小，对焊点可靠性影响也较少。
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