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将PCB材料分为工艺底板和复合材料底板，通常分为铜基板、铝基板、玻璃纤维板、环氧树脂等，因此，激光分板机的激光器与加工方式有不同的材料选择，例如铜、铝基材通常是QCW或红外连续激光切割机，通过聚焦头的穿透性加工，辅以辅助气体处理(氮、氧、、气)，而且玻璃纤维等非金属材料一般都是用绿光激光切割机和紫外激光切割机来加工的。

根据V形槽深和刀具损耗，可准确调节切割速度，使切刀速度可自由设定，且具有液晶屏显示功能，切割速度可自由设定，且有液晶屏，减少切割PCB时产生的内应力，避免锡裂。

在使用PCB分板机后，工作人员要时刻注意对上、下刀***板和上下刀刀刃的保护工作，清除机器表层及内部碎屑，随时检查机器螺丝的紧固情况。如机器长时间不工作，还应将上下***板卸下，并用上、下切刀涂油以保护，在使用前擦干净。

激光分板机能切割任何包含金属的线路板材料，并且能切割任何复杂的几何形状，并且不会对线路板或电路板上的元件产生机械应力。相对于机械分板技术，激光分板机具有明显的技术优势。那么下面我们来了解一下激光分板机的分板技术优势，焊接工艺基本参数是什么。

激光器分片技术的度、可重复性和稳定性保证了长时间的的切割品质，激光光斑直径小，使材料能准确、高质量地进行加工。另外，材料切割边缘上的融合还可以防止进一步的磨损，确保切割边缘是封闭的。