POP焊接缺陷检测X Ray值得信赖 东莞安悦电子有限公司

1、检测结果有底片：

由于底片上记录的信息十分丰富，且可以长期保存，从而使射线照相法成为各种无损检测方法记录真实、直观、整体性的检测方法。

2、缺陷定性定量准确：

可以获得缺陷的投影图像，缺陷定性定量准确，各种无损检测方法中，射线照相相对缺陷定性定量是标准的。在定量方面，对体积型缺陷（气孔、夹渣类）的长度、宽尺寸的确定也很准，其误差大致在零点几毫米。但对面积型缺陷（如裂纹、未熔合类），如缺陷端部尺寸（高度和张口宽度）很小，则底片上影像延伸可能辨别不清，此时定量数据会偏小。

随着电子技术的飞速发展，封装的小型化和组装的高密度化以及各种新型封装技术的不断涌现，对电路组装质量的要求也越来越高。于是对检查的方法和技术提出了更高的要求。为满足这一要求，新的检测技术不断出现，自动x-ray检测技术就是这其中的典型代表。它不仅可对不可见焊点进行检测，还可对检测结果进行定性、定量分析，以便及早发现故障。

目前在电子组装测试领域中使用的测试技术种类繁多，常用的有人工目检、飞针测试、IC 针床测试、自动光学检测（AOT）等。

在社会发展的背景下，城市化进程逐渐加快，为配合输变电工程的需要，电力电缆被广泛应用。电缆附件主要包含了电缆接头、电缆终端等故障因素，若不能得到及时性的解决，会为电缆接头检测方法的构建造成制约。倍受客户的青睐，我们这个项目将前景可期，将成为未来一个时期的行业者。同时我们加大开发的力度，不断提高AI检测的智能化水平，与上下游工序搞好对接的标准化，让客户的智能工厂真正实现全智能化生产、全智能化管理，进一步提高生产效率。