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应用范围：

1) IC封装中的缺陷检验如：层剥离、爆裂、空洞以及打线的完整性检验；

2) 印刷电路板制程中可能产生的缺陷，如：对齐不良或桥接以及开路；

3) ***T焊点空洞现象检测与量测；

4) 各式连接线路中可能产生的开路，短路或不正常连接的缺陷检验；

5) 锡球数组封装及覆芯片封装中锡球的完整性检验；

6) 密度较高的塑料材质破损或金属材质空洞检验；

7) 芯片尺寸量测，打线线弧量测，组件吃锡面积比例量测。

可缩短发现故障和缺陷时间，及时找出故障和缺陷的成因。因此它是目前采用得比较多的一种检测手段。但AOI系统也存在不足，如不能检测电路错误，同时对不可见焊点的检测也无能为力。

根据对各种检测技术和设备的了解，x-ray检测技术与上述几种检测技术相比具有更多的优点。它可使我们的检测系统得到较高的提升。为我们提高“一次通过率”和争取E无缺陷E的目标，提供一种有效检测手段。

为了保证铸件质量，生产企业需严格重视对铸件的检测，但铸件的部分内部缺陷并不能通过普通方法检测出来。而铸件的质量评定方法有很多种，其中X射线检测效果佳，它可以在不***受检对象的前提下探测其内部结构和机械性能等信息，使得许多缺陷一目了然，并且具有直观、便于对缺陷做定性及定量分析。

X射线检测在铸件检测中的重要性不言而喻，铸件质量检测，不仅是企业高质量生产服务的体现，更是对于产业安全生产的有利保障。可以说铸件行业的发展，离不开X射线检测技术的发展。