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发布时间:2021-11-18 22:52:09
随着高密度封装技能的发展,给测验技能带来了新的应战。为了应对这种挑战,许多新技能技术不断出现。X-RAY检测设备便是一种非常重要且有效的办法。经过X-RAY检测可以有用的控制BGA的焊接和拼装质量。
现在的X-RAY检测体系不仅仅用在实验室分析,还适用于多钟类别的测试工作,PCB工作是其间的一种。从某种程度上来说X-RAY检测技能是确保电子拼装质量的必要手段。这儿我就给我们大概的分析一下一些关于选购X-RAY检测设备所需留心的问题。
在线式X-RAY检测设备怎么检测PCB板虚焊空焊?PCB板的虚焊空焊是很常见的一种线路故障,是指焊件表面没有充分的渡上锡层,焊件之间没有被锡牢固,造成锡剥落的现象,一般有以下几种原因产生:1.生产过程中,生产工艺不当(如锡量较少,焊点不稳,焊球点含有气泡等等),造成时通时不通的情况;2.生产设备在长期使用过程中,出现老化,从而影响焊点的牢固性。
检测技术的优势:
1、穿透力强:由于光的波长相对较短、能量较大,所以,在对物质进行照射的过程中,只有一部分会被物质所吸收,大部分会随着原子间缝隙穿透,所以可以发现光的穿透能力十分强大。
2、电离作用:当物质收到光照射的过程中,可以通过核外电子脱离原来的电子产生轨道,对电力电荷测定方法进行构建,实现故障检测的目的。
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