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发布时间：2021-11-05 04:17:22
目前看来，相比其他类型的检测技术,3D AXI检测技术具备以下特点：
一是对工艺缺陷的覆盖率高达97%。可检测的缺陷包括元器件的虚焊、桥连、立碑、焊料不足、气孔、器件漏装、平整度等。尤其是BGA内部气泡切面图,插针填锡不充分,BGA假焊不良,BGA短路,IC假焊不良,HIP/QFP/LGA气泡导致的可靠性缺进行检查
二是较高的测试覆盖度,可以对肉眼和在线检测不到的地方进行检测。比如PCBA被判断故障时，怀疑是PCB内层走线断裂，X射线可以很快地进行检查。
检测技术的优势：
1、穿透力强：由于光的波长相对较短、能量较大，所以，在对物质进行照射的过程中，只有一部分会被物质所吸收，大部分会随着原子间缝隙穿透，所以可以发现光的穿透能力十分强大。
2、电离作用：当物质收到光照射的过程中，可以通过核外电子脱离原来的电子产生轨道，对电力电荷测定方法进行构建，实现故障检测的目的。
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